跨入第三代半導(dǎo)體SiC加工

跨入第三代半導(dǎo)體SiC加工

第三代半導(dǎo)體SiC以其高頻、高功率和高溫的技術(shù)特性，為5G、電動(dòng)車、充電設(shè)施等新興應(yīng)用拓展了市場(chǎng)領(lǐng)域。福裕以豐富經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新的制造技術(shù)，致力在第三代半導(dǎo)體SiC的加工制程，提供高精度和高效率的卓越加工解決方案，以滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。

掏料工序-FVGC-50

FVGC-50立式研磨中心機(jī)使用鉆石砂輪，結(jié)合啄鉆進(jìn)刀制程，進(jìn)行SiC的棒材掏料加工，達(dá)到客戶效率需求。

粗胚減薄工序-FRG-400/600系列

FRG-400/600數(shù)控旋轉(zhuǎn)臺(tái)平面磨床，采用高效率的鉆石砂輪及應(yīng)用旋轉(zhuǎn)研磨制程，進(jìn)行粗胚減薄加工，以提升加工效率及穩(wěn)定性。

成型工序-QP-L系列

QP-L系列立式綜合加工中心機(jī)，以超音波輔助高頻振動(dòng)并配合研磨，進(jìn)行外型加工研磨，可輕易加工高硬脆性材料，以滿足質(zhì)量和高效率的需求。

CHEVALIER獨(dú)有的智能機(jī)械通訊系統(tǒng) (iMCS)

Chevalier獨(dú)有的 iMCS 是一套全方位的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，可將客戶設(shè)備與福裕機(jī)臺(tái)以國(guó)際通用的通訊協(xié)議 (MTConnect / OPC UA / umati) 進(jìn)行連接，可傳送機(jī)臺(tái)信息、監(jiān)控遠(yuǎn)程機(jī)臺(tái)、記錄歷史警報(bào)、維護(hù)保養(yǎng)、數(shù)據(jù)分析和整體設(shè)備的稼動(dòng)率 (OEE) 統(tǒng)計(jì)。